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压合缓冲垫 LCP-SK
一、产品概述：
压合缓冲垫LCP-SK由上下耐高温硅胶层和中间芳纶纤维层加基布复合而成，
广泛应用于印刷线路板（FPC柔线线路板、MLB多层线路板）等的压合工艺。
二．产品特点：
压合缓冲垫LCP-SK可以长期耐高温200℃左右，短期可达250℃，反复热压的特点。
高温下具有优秀的缓冲性、均温均压、改善气泡残留，是一款环保无污染、性价比高、
缓冲性能好、可以反复多次使用的热压合缓冲材料,可以有效降低单次使用成本，提高生产效率。
三．物理特性：
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项目 |
单 位 |
压合缓冲垫LCP-SK |
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厚度 |
mm |
3mm |
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颜色 |
- |
红色 |
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压次 |
- |
500次 |
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结构 |
- |
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