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TP800 导热硅胶垫片
产品概述
TP800导热硅胶片是一款非常高导热性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充
小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现
出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
特性和优点
• 导热系数: 8.0 W/m.K
• 高导热
• 低渗油
• 高电气绝缘
• 韧性好易操作
• 高压缩率，低压缩力
典型应用
• 电压调节模块（VRMs）
• ASICs和DSPs
• 高导热需求的模块
• 高速大存储驱动
• 高热量BGAs
• CD ROM/DVD ROM
• 网络通信设备
形变量与压力关系图 厚度与热阻性
标准尺寸: T≤1.5mm，尺寸=200x400mm；T>1.5mm，尺寸=150*150. 可依客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
