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TP400 导热硅胶垫片
产品概述
TP400导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双自粘,与电子组件装配使用时,
低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以
稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
特性和优点
• 导热系数: 4.0 W/m.K
• 低压缩力应用，具有高压缩比
• 双面自粘
• 低出油
• 高电气绝缘
• 良好耐温性能
• 兼具高散热性能与成本效益
典型应用
• 笔记本和台式计算机
• 显卡散热模块
• 高导热需求的模块
• 高速大存储驱动
• 汽车发动机控制单元
• 硬盘驱动和DVD驱动
• LCD背光模块 & 网络通信设备
形变量与压力关系图 厚度与热阻性
标准尺寸: T≤1.5mm，尺寸=200x400mm；T>1.5mm，尺寸=150*150. 可依客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
