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TP300 导热硅胶垫片
产品概述
TP300导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的
热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，推荐使用在公差比较大的平面。另外具有
自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
特性和优点
• 导热系数: 3.0 W/m.K
• 双面自粘
• 高电气绝缘
• 良好耐温性能
• 玻纤/PI膜加强可选
• 低压缩力应用，具有高压缩比
典型应用
• 显卡散热模块
• LCD背光模块
• 网络通信设备
• 高速大存储驱动
• 高导热需求的模块
• 汽车发动机控制单元
• 硬盘驱动和DVD驱动
• 笔记本和台式计算机
形变量与压力关系图 厚度与热阻性
标准尺寸: 200x400mm. 可依客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度按照0.25mm递增。
