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TF 系列导热凝胶 双组分导热填缝材料
产品概述
TF导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时
低应力、高压缩模量的需求， 可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的
接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导
热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
特性和优点
• 导热系数: 1.5,2.5,3.5,5.0,6.0 W/m.K
• 低粘稠度易点胶
• 低压缩力应用
• 固化时间可调
• 优异的高低温机械及化学稳定性
典型应用
• 汽车电子
• 光纤通讯设备
• SSD固态硬盘
• 网通设备及模组
• 发热半导体及散热器之间
• 电池包及冷板之间
采购信息
包装规格：50ml(AB各25ml), 400ml(AB各200ml), 20 KG (AB各10 KG)
固化时间
(1) 工作时间@25˚C: 1hr.
(2) 表干@ 25˚C: 1 hr.
(3) 完全固化@ 25˚C: 12 -16 hrs.
(4) 完全固化 @ 100˚C: 1hr.
保质期
6个月@ 25˚C ， 50%RH，原始包装
