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压合缓冲垫 LCP-FK
一．产品概述：
压合缓冲垫LCP-FK由上下有机氟离型层浸渍纤维布贴合
芳纶纤维层加基布复合而成，广泛应用于印刷线路板
（PCB线路板、MLB多层线路板、FPC柔线线路板）、卡片、
三聚氰胺板、胶合板、太阳能电池等的压合工艺。
二．产品特点：
压合缓冲垫LCP-CK可以长期耐高温200℃左右，短期可达250℃，
反复热压的特点。高温下具有优秀的尺寸稳定性和缓冲性、均温均压、
不掉碎屑、不黏连钢板、改善气泡残留，是一款环保无污染、性价比高、
缓冲性能佳、可以反复多次使用的热压合缓冲材料，可以替代牛皮纸，
大大降低了单次使用成本，实现自动化作业。
三．物理特性：
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项目 |
单 位 |
压合缓冲垫LCP-FK |
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厚度 |
mm |
1.5-6.5mm |
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颜色 |
- |
深橙色 |
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压次 |
- |
500次 |
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结构 |
- |
|
