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一如既往,视质量、信誉如生命,不断创新创优,提高质量!
苏州裕融电子材料有限公司,成立于2004年,专业从事有机硅及高分子复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业。产品主要包括以下几大类:一,硅胶材料压延挤出、模压成型、模切加工;二,导热界面材料(TIM)有,导热凝胶、导热垫片、导热绝缘片、导热硅脂、导热泥、导热粘接胶、导热灌封胶等、有机硅冷却液等;三,层压合缓冲材料有,红色硅胶垫、CCL压合缓冲垫、PCB压合缓冲垫、PCB层间垫等;FPC快压合材料有,矽铝箔、玻纤布、SG绿硅胶、烧付铁板、真空气囊、复合阻胶膜、真空圧膜等;四,液晶模组热压绑定有,热压绑定硅胶皮、PI复合硅胶带、铁氟龙复合硅胶皮、热压绑定PTFE膜。
公司长期专注于有机硅及高分子复合材料的细分领域,致力于成为行业领先的有机硅材料、导热界面材料、压合缓冲材料及其解决方案供应商。公司以自主创新为战略方针,融合各种创新要素,力争在优势领域内实现技术跨越。
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与导热硅脂和导热硅胶片相比,导热凝胶具有哪些优势?
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